Box clamps

Box Clamps

Los box clamps son una solución óptima para el montaje seguro de semiconductores press-pack de pequeño formato con disipación térmica en una sola cara. Estas prensas incorporan un encapsulado de plástico o cerámica que proporciona un aislamiento eléctrico adicional y protege el dispositivo en entornos exigentes.

Estos sistemas son ideales para aplicaciones donde se requiere una presión uniforme para garantizar un contacto óptimo entre el semiconductor y el disipador de calor, mejorando la fiabilidad y el rendimiento del dispositivo.

Características principales:

• Diseño específico para semiconductores press-pack de pequeño formato.
• Encapsulado en plástico o cerámica para una protección adicional y una mayor seguridad.
• Aplicación de presión uniforme para mejorar la conducción térmica y el contacto eléctrico.
• Fácil instalación y montaje fiable en sistemas de electrónica de potencia.