| Atributo del producto | Valor del atributo |
|---|---|
| Amperios [A] | 250 |
| Status | DESCATALOGADO |
| Tensión [V] | 1200 |
| Familia de producto | XPT™ IGBTs |
| Topología | Half-bridge |
| Encapsulado | Low profile 17x62mm |
- Alto nivel de integración
- Diseño XPT robusto (Xtreme light Punch Through)
- Capacitado para cortocircuitos de 10 μs
- Carga de puerta muy baja
- Baja EMI
- RBSOA cuadrada @ 3xIc
- La combinación de la tecnología de oblea fina con la tecnología XPT consigue una baja VCE(sat)
- Sensor de temperatura incluido
- Diodos SONIC™
- Recuperación rápida y suave
- Baja tensión directa de operación
- SimbusF
- Base de cobre aislada internamente mediante DCB
- Tensión de aislamiento 3000V~
| Atributo del producto | Valor del atributo |
|---|---|
| País de origen | Alemania |
| Reconocido CSA | SÍ |
| Conformidad RoHS | SÍ |
| Reconocido UL | SÍ |
| Partida arancelaria | 85412900 |
