| Atributo del producto | Valor del atributo |
|---|---|
| Encapsulado | Low profile 17x62mm |
| Status | ACTIVO |
| Tensión [V] | 1200 |
| Topología | Half-bridge |
| Amperios [A] | 450 |
| Familia de producto | XPT™ IGBTs |
- Alto nivel de integración
- Diseño XPT robusto (Xtreme light Punch Through)
- capacitado para cortocircuitos de 10 μsec.
- Carga de puerta muy baja
- baja EMI
- RBSOA cuadrada @ 3xIc
- La combinación de la tecnología de oblea fina con la tecnología XPT consigue una baja VCE(sat)
- Sensor de temperatura incluido
- Diodos SONIC™
- Recuperación rápida y suave
- Baja tensión directa de operación
- SimbusF
- Base de cobre aislada internamente mediante DCB
- Tensión de aislamiento 3000V~
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| Atributo del producto | Valor del atributo |
|---|---|
| País de origen | Alemania |
| Reconocido CSA | SÍ |
| Conformidad RoHS | SÍ |
| Reconocido UL | SÍ |
| Partida arancelaria | 85412900 |
