Box clamps

Els box clamps són una solució òptima per al muntatge segur de semiconductors press-pack de petit format amb dissipació tèrmica a una sola cara. Aquestes premses incorporen un encapsulat de plàstic o ceràmic que proporciona un aïllament elèctric addicional i protegeix el dispositiu en entorns exigents.

Aquests sistemes són ideals per a aplicacions on es requereix una pressió uniforme per garantir un contacte òptim entre el semiconductor i el dissipador de calor, millorant la fiabilitat i el rendiment del dispositiu.

Característiques principals:

• Disseny específic per a semiconductors press-pack de petit format.
• Encapsulat en plàstic o ceràmica per una protecció addicional i una seguretat millorada.
• Aplicació de pressió uniforme per millorar la conducció tèrmica i el contacte elèctric.
• Fàcil instal·lació i muntatge fiable en sistemes d'electrònica de potència.